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信德迈科技(北京)有限公司成立于2007年,朝阳区,拥有自营进出口权。公司流体系统配件及控制仪表产品应用于机床加工中心、工业机器人、造纸-印刷-食品-包装-纺织、半导体IC-风力发电-太阳能-光伏、橡胶-塑料-轮胎、冶金、汽车、机械工程、石油机械等行业。公司提供的产品应用遍及各种行业,产品拥有高度的精确性和可靠性,高品质的自动化元件和系统为顾客提供完善的解决方案。Parker流体连接件分销商:Parker派克液压管阀件产品-派克汉尼汾一站式流体连接件供应商,为石油天然气、船舶海洋工程、交通运输、...

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派克汉尼汾推出适用于氢气应用的新型SensoControl压力传感器SCP04

派克汉尼汾推出适用于氢气应用的新型SensoControl压力传感器SCP042022年8月24日,运动与控制技术领域的——派克汉尼汾公司宣布推出适用于氢气应用...

  • SPD-100信号驱动防爆转速表作为危险环境中的关键测量设备,其正确使用与科学维护对保障安全生产至关重要。一、使用规范在危险环境中使用SPD-100转速表需严格遵守安全操作规程。使用前应检查设备防爆认证标志,确保适用于当前作业环境。安装时需由专业人员按照防爆要求进行,保证设备外壳完整无损,密封可靠。接线操作需在断电状态下进行,并使用专用防爆工具,防止产生火花。启动前确认信号输入类型与设备输入端口匹配,避免错误连接导致测量失效。操作过程中保持设备表面清洁,防止粉尘堆积影响散热和...
  • HA0503100碳钢快速接头作为一种广泛应用于各种工业领域的连接部件,在传输流体和气体时发挥着重要作用。然而,在实际使用中,碳钢材质容易受到腐蚀的影响,从而降低其性能和使用寿命。因此,深入研究耐腐蚀性能并探讨有效的优化方案具有重要的现实意义。HA0503100碳钢快速接头的耐腐蚀性能受到多种因素的影响。1、环境介质是关键因素之一。在含有酸碱等化学物质的工作环境中,碳钢容易发生电化学腐蚀。2、工作温度和湿度也会影响其耐腐蚀性。高温高湿环境会加速腐蚀反应的进行,使快速接头更容易...
  • 一、节省时间的表现(一)便捷的连接与断开操作丹佛斯danfoss快速接头FD83-2046-16-16采用了连接技术,使得连接和断开过程变得极为简便快捷。传统的接头连接往往需要复杂的操作步骤,这不仅耗费时间,还容易出现连接不紧密的问题。而快速接头只需轻轻一插,就能实现牢固可靠的连接,大大缩短了连接时间。在需要频繁更换或维修管道系统的工业环境中,这种便捷的操作方式能够显著提高工作效率,减少停机时间。(二)快速响应的自动化集成随着工业自动化的不断发展,快速接头与自动化系统的集成变...

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智算中心介绍

各地方政府掀起了智算中心的建设热潮随着ChatGPT等人工智能(AI)技术突破性的发展,互联网数据中心(InternetDataCenter,下称“IDC”/“数据中心”)成为了备受瞩目的数字基础设施。数据中心承载着人工智能、5G、云计算等新一代信息通信技术的数据存储、计算等功能,是数字经济时代的底座。而过去的数据中心发展主要受互联网行业的驱动,追求标准化和快速交付;随着AI时代的到来,人工智能模型参数在短短三四年时间内从亿级突破至万亿级,因而,更能适应AI算力需求的智能计算...

  • 在追求机械系统高效运行的进程中,3630-0201旋转接头凭借其设计和性能发挥着重要作用。一、减少摩擦损耗在机械系统中能够减少摩擦损耗。其内部结构经过精心设计,旋转部件之间的配合精度较高。这种高精度的配合使得在旋转过程中,各部件之间的摩擦力被降到较低限度。相比于传统接头,它在长时间的运转过程中,不会因为摩擦而产生过多的能量损失。这意味着机械系统在运行时,能够将更多的能量用于实际的工作任务,而不是消耗在克服接头内部的摩擦上,从而提高了整个机械系统能量利用的有效性,为系统效率的提...
  • 半导体设备国产化突围战:百亿美元市场的“破壁者”——从零部件到整机,国产半导体设备的崛起之路一、半导体设备:芯片制造的“基石”,国产化率不足20%半导体设备是芯片制造的“母机”,直接决定芯片性能与产能。2022年全球半导体设备市场规模达1076亿美元,中国大陆以283亿美元成为头部市场,但国产化率仅约15%-20%。核心设备国产化率分布光刻机:量测设备:离子注入设备:薄膜沉积设备:刻蚀设备:30%清洗设备:30%二、零部件:半导体设备的“卡脖子”环节半导体设备中90%成本来自...
  • 面向“十五五”的半导体装备的挑战与机遇面向“十五五”,我国半导体装备产业面临技术壁垒与供应链脱钩的双重挑战,需从“追赶替代”转向“路径创新”,突破对国际技术体系的依赖。文章分析了三大核心需求:支撑自立自强(突破先进制程装备与零部件瓶颈)、构建中国特色创新生态(探索GAA、3D集成等新技术路径)、推动智能化升级(融合AI与数字化技术)。同时,提出以“再全球化”策略应对逆全球化,通过内循环与国际双循环协同,重塑全球半导体产业链。当前,国产装备在成熟制程取得突破,但深层领域仍被美国...

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